광주 투자1 삼성전자 광주 투자 (패키징 병목, 지방투자, TSMC 경쟁) 삼성전자가 35년 만에 신규 패키징 거점을 광주에 짓겠다고 나섰습니다. 저는 이 뉴스를 보자마자 "아, 드디어 터졌구나"는 생각이 먼저 들었습니다. 업계 안에서 패키징 공급 병목 얘기는 꽤 오래전부터 나왔고, 언제 터지느냐의 문제였지 터질지 말지의 문제가 아니었거든요.패키징 병목: 왜 지금이 임계점인가반도체 산업을 조금이라도 들여다본 분들이라면 "전공정 vs 후공정"이라는 구분이 낯설지 않을 겁니다. 전공정(前工程)이란 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 단계로, 삼성전자 평택 팹이나 TSMC 대만 공장이 담당하는 영역입니다. 반면 패키징(후공정)은 완성된 칩을 열과 충격으로부터 보호하고, 필요한 경우 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 단계입니다. 오랫동안 후공정은 전공정에 비해 상대적으로 주목받지 못하는 영.. 2026. 6. 11. 이전 1 다음
