AI 반도체2 호남 반도체 클러스터 (산업생태계, 입지조건, 슈퍼사이클) 솔직히 이번 발표를 처음 접했을 때 2000조 원이라는 숫자보다 '호남'이라는 입지가 더 눈에 들어왔습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 향후 10년간 AI 패권 경쟁에 대응하기 위해 호남권에 반도체 전공정 팹(fab) 최대 10기를 조성하겠다는 계획입니다. 과거 여수 석유화학, 광양제철소 이후 호남에 쏟아지는 가장 큰 규모의 산업 투자라는 점에서 개인적으로 주목할 수밖에 없었습니다.단순한 공장 건설이 아닌 산업생태계의 구축제가 과거 호남 산업 발전사를 들여다보면서 느낀 건 하나였습니다. 여수 석유화학단지나 광양제철소처럼 거대한 장치산업이 들어설 때마다 그 지역 경제의 지형 자체가 바뀌었다는 점입니다. 이번 반도체 클러스터는 규모만 놓고 보면 그것을 훌쩍 넘어섭니다.이번 투자에서 제가 가장 주목한 지점은 팹.. 2026. 7. 1. 삼성전자 광주 투자 (패키징 병목, 지방투자, TSMC 경쟁) 삼성전자가 35년 만에 신규 패키징 거점을 광주에 짓겠다고 나섰습니다. 저는 이 뉴스를 보자마자 "아, 드디어 터졌구나"는 생각이 먼저 들었습니다. 업계 안에서 패키징 공급 병목 얘기는 꽤 오래전부터 나왔고, 언제 터지느냐의 문제였지 터질지 말지의 문제가 아니었거든요.패키징 병목: 왜 지금이 임계점인가반도체 산업을 조금이라도 들여다본 분들이라면 "전공정 vs 후공정"이라는 구분이 낯설지 않을 겁니다. 전공정(前工程)이란 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 단계로, 삼성전자 평택 팹이나 TSMC 대만 공장이 담당하는 영역입니다. 반면 패키징(후공정)은 완성된 칩을 열과 충격으로부터 보호하고, 필요한 경우 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 단계입니다. 오랫동안 후공정은 전공정에 비해 상대적으로 주목받지 못하는 영.. 2026. 6. 11. 이전 1 다음
