tsmc2 삼성전자 광주 투자 (패키징 병목, 지방투자, TSMC 경쟁) 삼성전자가 35년 만에 신규 패키징 거점을 광주에 짓겠다고 나섰습니다. 저는 이 뉴스를 보자마자 "아, 드디어 터졌구나"는 생각이 먼저 들었습니다. 업계 안에서 패키징 공급 병목 얘기는 꽤 오래전부터 나왔고, 언제 터지느냐의 문제였지 터질지 말지의 문제가 아니었거든요.패키징 병목: 왜 지금이 임계점인가반도체 산업을 조금이라도 들여다본 분들이라면 "전공정 vs 후공정"이라는 구분이 낯설지 않을 겁니다. 전공정(前工程)이란 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 단계로, 삼성전자 평택 팹이나 TSMC 대만 공장이 담당하는 영역입니다. 반면 패키징(후공정)은 완성된 칩을 열과 충격으로부터 보호하고, 필요한 경우 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 단계입니다. 오랫동안 후공정은 전공정에 비해 상대적으로 주목받지 못하는 영.. 2026. 6. 11. TSMC 위기론 (공급망 분산, 인텔 파운드리, 투자 전략) TSMC가 흔들린다는 말, 정말 믿어도 될까요? 반도체 투자를 좀 한다는 친구에게 애플과 인텔의 칩 공급 합의 소식을 꺼냈더니, 친구의 첫마디가 의외였습니다. "TSMC 위기보다 인텔 기회를 먼저 봐야 한다"고 했거든요. 그 말 한 마디가 이 글을 쓰게 된 계기입니다.공급망 분산, 애플은 왜 인텔을 선택했나애플이 인텔과 칩 생산 합의에 나선 이유를 두고 "TSMC가 뭔가 실수한 것 아니냐"고 보는 시각도 있는데, 저는 그보다 구조적인 이유가 더 크다고 봅니다.지금까지 애플은 아이폰, 아이패드, 맥 컴퓨터에 들어가는 핵심 칩을 사실상 TSMC 단독으로 위탁 생산해 왔습니다. 이를 싱글소싱(Single Sourcing)이라고 하는데, 여기서 싱글소싱이란 부품이나 제품의 공급을 단 하나의 협력사에만 의존하는 .. 2026. 5. 12. 이전 1 다음
